1.Ako optimalizovať materiály poťahovania?
Vyberte substrát s vysokou tlačkou: poskytujte prioritu živici s vynikajúcou flexibilitou s nízkou teplotou, ako je fluórovaná živica (PVDF) a polyvinylidén fluorid (PVF). Energia fluórovanej väzby vo svojom molekulárnom reťazci je vysoká a pri nízkych teplotách nie je ľahké byť krehká. Ak potrebujete vyvážiť náklady, môžete zvoliť upravený polyester, ktorý nahradí obyčajný tuhý polyester (PE).
Pridajte namáhavé a elastoméry: zavedte do živicovej flexibilnej flexibilných prísad, ako sú plastifikátory ftalátu, nitril gumer (NBR), polyuretánový elastomér (PU) a ďalšie elastické častice (prostredníctvom „absorpcie energie“ na zmiernenie nárazového stresu). Napríklad pridanie 5% -10% nitrilových guma do polyesterovej živice môže znížiť krehkú prechodnú teplotu povlaku z -15 stupňov do -30 stupňov.
Regulácia hustoty zosieťovania: Zníženie hustoty zosieťovania povlaku môže zlepšiť flexibilitu. Napríklad zníženie stupňa zosieťovania fluórovaného uhlíka z 80% na 60%-70% môže významne znížiť riziko praskania ohybu pri nízkych teplotách.
2.Ako prispôsobiť pigmenty a výplne?
Znížte podiel tuhých výplne: Vyhnite sa nadmernému použitiu tuhých plnivách, ako je mastence prášok a kremenný prášok (ktoré môžu ľahko zvýšiť krehkosť povlaku), a namiesto toho použite flexibilné výplne, ako sú guľôčky s dutým skleneným korálkami, alebo pridať vhodné množstvo elastických pigmentov.
Vyberte si pigmenty s nízkou kokryštalinnosťou: Organické pigmenty sú uprednostňované, aby nahradili niektoré anorganické pigmenty (ako je oxid titaničitý), pretože častice organických pigmentov sú kompatibilnejšie so živiciami a nie sú ľahké formovať body stresu pri nízkych teplotách.
3.Ako zvoliť materiál substrátu?
Preferujú sa uprednostňované substráty s nízkym obsahom uhlíka a s vysokou tlakou: substráty s nízkymi uhlíkmi (obsah s uhlíkom menším alebo rovnajúcim sa 0,12%), ako napríklad Q235B a SPCC (nízko uhlíka), ktorých nízka teplota vplyvu na nízky teplotu, energetika s nízkym obsahom teploty (-40-stupňu s nízkym obsahom vplyvu na nízku hodnotu v oblasti VOCICEATRATU<15J); if higher toughness is required, micro-alloyed steel (such as low-temperature steel with added nickel and manganese, such as Q355ND, -40℃ impact energy ≥34J) can be selected.
Vyvarujte sa krehkých prvkov, ako je fosfor a síra: kontrolujte obsah fosforu (p menší alebo rovný 0,025%) a síry (S menej ako alebo rovná 0,015%) v substráte, pretože tieto prvky sa ľahko segregujú na hranicu zrna pri nízkej teplote („studená múdrosť“.
4.Ako zvládnuť proces valcovania a tepelného spracovania substrátu?
Žíhanie po valcovaní za studena: Prostredníctvom úplného žíhania (teplota 700-800 stupňov, pomalé ochladenie) sa zŕn substrátu vylepšujú (veľkosť zŕn sa znižuje z 50 μm na menej ako 20 μm), znižujú sa defekty hraničných zŕn a defekty s nízkou teplotou sa zlepšujú (napríklad nízka teplota) a môže sa zvýšiť nízka teplota) a môže byť zvýšená nízka teplota).
Control the rolling deformation: Avoid excessive cold rolling (deformation>80%) spôsobiť tvrdenie práce substrátu. „Multi-priepustná malá deformácia valcovanie“ (deformácia s jedným priechodom<20%) can be used to reduce internal stress accumulation and reduce the risk of low-temperature embrittlement.
5.Ako regulovať procesy výroby a následného spracovania?
Optimalizácia procesu vytvrdzovania
Vyhýbanie sa nadmernému vytlákaniu alebo nedostatočnému vytláčaniu: Riadenie teploty a času vytvrdzovania na základe typu živice zaisťuje, že stupeň zosieťovania povlaku zostáva v rámci „rozsahu húževnatosti“ 60%-80%.
Liečba starnutím nízkej teploty
Postprodukcia, farebná cievka podlieha „starnutím nízkej teploty“, aby predčasne uvoľňovala vnútorný stres v povlaku a znižovala riziko náhleho praskania spôsobeného nárazom s nízkym teplotou počas následného použitia.
Nastavenie povrchovej mikroštruktúry
Použitie procesu poťahovania na vytvorenie mikroskopickej nerovnomernej textúry alebo pridanie elastických mikrosfér umožňuje povrchu deformovať počas nárazu, aby absorboval časť energie, čím sa zníži pravdepodobnosť praskania.